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マウント

ハイウェッジ HW

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性能・特長

ウェッジ機構(PAT.NO.4583960号)

ゆるやかな二面傾斜くさび構造の採用により、小さなトルクで大きな押上げ力を発揮することを可能にしました。

HDRハイダンピングラバー

優れた減衰性により機械の自励振動の収束を早め、長期安定性を可能にするクリープ性能に優れ、高面圧が可能な新開発のHDRを採用しました。耐油性、色の非移行性にも優れています。

レベル調整ボルト

レベル調整時にボルト頭部の位置が移動しない独自の構造を採用したことで作業性と作業の安全性が向上しました。

スタビライザー機構

床面の傾斜にも±3°まで対応可能なため、機器を水平に保ち、安定で安心性の高い作業環境が実現。

固定用ボルト穴

機器とHI-WEDGEを固定するボルト穴がございます。

仕様・規格

外形図

仕様表

品番外形サイズ
(mm)
最大支持荷重
(kN)
製品質量
(kg)
仕  様標準高さ
(mm)
高さ調整量
(mm)
傾斜調整角レベル精度
(mm/1回転)
パッド仕様HW-P1317130 × 170346.8(本体)
焼付塗装

(レベル調整ボルト)
電気亜鉛めっき
特殊高硬度
減衰ゴムパッド付
60±60.3
HW-P1717170 × 170459.2
HW-SP1317130 × 17034875±3°
HW-SP1717170 × 1704510.5
クリーン仕様HW-C1317130 × 170806.7低揮発フッ素系
グリス仕様
55
HW-C1717170 × 1701009.1
HW-SC1317130 × 170807.970±3°
HW-SC1717170 × 17010010.4

主な用途

・FPD製造プロセス装置
・半導体製造プロセス装置
・精密金属加工機械
・クリーンルーム設置大型機械装置
・大型精密測定器

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